S hitrim razvojem svetovne industrije zabavne elektronike se izdelki zabavne elektronike nadgrajujejo v smeri visoke integracije in visoke natančnosti.Notranje komponente elektronskih izdelkov postajajo vse manjše, zahteve po natančnosti in elektronski integraciji pa vse višje.Razvoj napredne tehnologije laserske proizvodnje je prinesel rešitve za potrebe natančne obdelave v elektronski industriji.Če vzamemo za primer proizvodni proces mobilnih telefonov, je tehnologija laserske obdelave prodrla v rezanje zaslona, rezanje objektiva fotoaparata, označevanje logotipa, varjenje notranjih komponent in druge aplikacije.Na "Seminarju 2019 o uporabi laserske napredne proizvodne tehnologije v industriji" so znanstveni in tehnični strokovnjaki z univerze Tsinghua in šanghajskega inštituta za optiko in mehaniko Kitajske akademije znanosti izvedli poglobljeno razpravo o trenutni uporabi lasersko napredno proizvodnjo pri natančni obdelavi potrošniških elektronskih izdelkov.
Zdaj pa naj vas popeljem k analizi šestih aplikacij ultrahitrega laserja v natančni obdelavi v industriji zabavne elektronike:
1. Ultra hitra laserska ultra-fina posebna proizvodnja: ultra hitra laserska mikro nano obdelava je ultra-fina posebna proizvodna tehnologija, ki lahko obdeluje posebne materiale za doseganje posebnih struktur in posebnih optičnih, električnih, mehanskih in drugih lastnosti.Čeprav se ta tehnologija ne more več zanašati na materiale za izdelavo orodij, razširja vrste obdelanih materialov in ima prednosti brez obrabe in deformacij.Hkrati obstajajo tudi problemi, ki jih je treba rešiti in izboljšati, kot so dobava energije in učinkovitost izrabe, laserska moč in izbira valovne dolžine absorpcije, prostorska natančnost dostave, modeliranje orodij, učinkovitost in natančnost obdelave."Profesor sunhongbo z univerze Tsinghua meni, da v laserski proizvodnji še vedno prevladujejo posebna orodja, makro in mikro nano proizvodnja pa opravljata svoje naloge. V prihodnosti ima ultrahitra laserska posebna fina proizvodnja velik razvojni potencial v smeri organske fleksibilne elektronike, vesolja optične komponente in prenos šablon, kvantni čipi in nano roboti. Prihodnja razvojna smer ultra hitre laserske proizvodnje bo visoka tehnologija, visoki dodatni izdelki in prizadevanje za preboj v industriji.«
2. Sto vatni laserji z ultra hitrimi vlakni in njihova uporaba: v zadnjih letih se laserji z ultra hitrimi vlakni pogosto uporabljajo v potrošniški elektroniki, novi energiji, polprevodnikih, medicini in na drugih področjih s svojimi edinstvenimi učinki obdelave.Vključuje uporabo ultrahitrega laserja z vlakni na finih mikroobdelovalnih področjih, kot so fleksibilna vezja, zaslon OLED, plošča PCB, anizotropno rezanje zaslona mobilnega telefona itd. Trg ultrahitrih laserjev je eden najhitreje rastočih trgov na obstoječem laserskem področju.Ocenjuje se, da bo skupni obseg trga ultrahitrih laserjev do leta 2020 presegel 2 milijardi ameriških dolarjev. Trenutno so glavni tok trga ultrahitri polprevodniški laserji, toda s povečanjem impulzne energije ultrahitrih laserjev z vlakni se je delež laserjev z ultrahitrimi vlakni se bo znatno povečalo.Pojav ultrahitrih optičnih laserjev z visoko povprečno močjo, večjih od 150 W, bo pospešil tržno širitev ultrahitrih laserjev, femtosekundni laserji s 1000 W in MJ pa bodo postopoma vstopali na trg.
3. Uporaba ultra hitrega laserja pri obdelavi stekla: razvoj tehnologije 5g in hitra rast povpraševanja po terminalih spodbujata razvoj polprevodniških naprav in tehnologije pakiranja ter postavljata višje zahteve za učinkovitost in natančnost obdelave stekla.Ultrahitra laserska tehnologija obdelave lahko reši zgornje težave in postane visokokakovostna izbira za obdelavo stekla v dobi 5g.
4. Uporaba laserskega natančnega rezanja v elektronski industriji: visoko zmogljivi laser z vlakni lahko izvaja visokohitrostno in visoko natančno lasersko rezanje, vrtanje in drugo lasersko mikro obdelavo v skladu z grafiko oblikovanja natančne tankostenske kovinske cevi enakega premera in posebne oblike cevi, kot tudi natančen ravninski razrez majhnega formata.Slednji je visokohitrostna in visokonatančna laserska mikroobdelovalna oprema, specializirana za natančne ravninske tankostenske instrumente, ki lahko obdelujejo nerjavno jeklo, aluminijeve zlitine, bakrove zlitine, volfram, molibden, litij, magnezijeve aluminijeve zlitine, keramiko in druge ravne materiale. pogosto uporablja na področju elektronskih instrumentov.
5. Uporaba ultra hitrega laserja pri obdelavi zaslona posebne oblike: iphonex je odprl nov trend obsežnega zaslona posebne oblike ter spodbujal stalen napredek in razvoj tehnologije rezanja zaslona posebne oblike.Zhu Jian, vodja Hanovega poslovnega oddelka za lasersko vizijo in polprevodnike, je predstavil Hanovo neodvisno razvito tehnologijo žarkov brez uklona ledenih žarkov.Tehnologija uporablja originalni optični sistem, ki omogoča enakomerno porazdelitev energije in zagotavlja dosledno kakovost rezalnega dela;Sprejmite samodejno razdelitveno shemo;Ko je zaslon LCD razrezan, na površini ni brizganja delcev, natančnost rezanja pa je visoka (<20 μm) Nizek toplotni učinek (<50 μm) In druge prednosti.Ta tehnologija je primerna za obdelavo pod ogledalom, rezanje tankega stekla, vrtanje LCD zaslona, rezanje stekla vozil in druga področja.
6. Tehnologija in uporaba laserskega tiskanja prevodnih vezij na površini keramičnih materialov: keramični materiali imajo številne prednosti, kot so visoka toplotna prevodnost, nizka dielektrična konstanta, močne mehanske lastnosti, dobre izolacijske lastnosti in tako naprej.Postopoma so se razvili v idealen embalažni substrat za novo generacijo integriranih vezij, vezij polprevodniških modulov in močnostnih elektronskih modulov.Tehnologija pakiranja keramičnih vezij je prav tako zelo zaskrbljena in se hitro razvija.Obstoječa tehnologija izdelave keramičnih vezij ima nekaj pomanjkljivosti, kot so draga oprema, dolg proizvodni cikel, nezadostna vsestranskost substrata, kar omejuje razvoj sorodnih tehnologij in naprav.Zato je razvoj tehnologije in opreme za proizvodnjo keramičnih vezij z neodvisnimi pravicami intelektualne lastnine zelo pomemben za izboljšanje kitajske tehnične ravni in ključne konkurenčnosti na področju elektronske proizvodnje.
Čas objave: 8. julij 2022